[发明专利]多芯片堆叠设备在审
| 申请号： | 202080095709.8 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN115152015A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | A·K·坎达拉;V·K·科甘蒂;S·亚查雷尼;S·R·G·阿加瓦 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 丁君军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述的示例一般涉及具有堆叠芯片的多芯片设备。在一个示例中，多芯片设备包括包含芯片的芯片堆叠。相邻的芯片相互连接。芯片中的多个芯片共同包括中断过孔柱的列和桥。多个芯片中的每个芯片在每个列中具有中断过孔柱。中断过孔柱具有在垂直于相应芯片的半导体衬底的一侧的方向上对齐的第一和第二连续过孔柱部分。第一连续过孔柱部分在中断过孔柱内未连接到第二连续过孔柱部分。多个芯片中的每个芯片具有桥中的一个或多个桥。在相应的芯片内，每个桥连接一列中的第一连续过孔柱部分和另一列中的第二连续过孔柱部分。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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