[发明专利]固体和液体材料的蒸气输送系统在审
申请号: | 202080096026.4 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN115104177A | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 刘玉民 | 申请(专利权)人: | 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 孟凡林;臧建明 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 披露了蒸气输送系统,其包括:壳体本体,该壳体本体在其中限定了内部容积;多个阻流器,该多个阻流器用于接收载气,以在该内部容积中产生气体分配管线;至少两个表面,该固体或液体前体施加到该至少两个表面,以允许该载气沿这些气体分配管线在该至少两个表面上经过以与固体或液体前体蒸气混合;气体收集装置,该气体收集装置在这些气体分配管线的下游、用于将该载气和该固体或液体前体蒸气的混合物输送出系统;以及流量控制器,该流量控制器被流体地连接至载气源,以控制进给至该内部容积中的载气的进给流率。沿每个气体分配管线的气体分配流率由进给至该内部容积中的载气的进给流率控制。 | ||
搜索关键词: | 固体 液体 材料 蒸气 输送 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造