[发明专利]具有部分融合的构建材料颗粒的多孔区段在审
| 申请号： | 202080099346.5 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN115348918A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | J·J·布雷登;J·莱德斯马费尔南德斯 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/165 | 分类号： | B29C64/165;B33Y80/00;B22F3/11;B01D39/10;B01D39/16;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 王其文;张涛 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据示例，装置可以包括由构建材料颗粒的融合区段形成的多个结构和由多个结构支承的多个多孔区段。多个多孔区段可以由部分融合的构建材料颗粒形成，其中，部分融合的构建材料颗粒可以包括可以部分融合在一起的构建材料颗粒，以使多个多孔区段具有至少预定孔隙率水平。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 部分 融合 构建 材料 颗粒 多孔 区段 | ||
【主权项】：
暂无信息
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