[发明专利]一种单光子雪崩二极管及其制造方法、光检测器件及系统在审
申请号: | 202080099985.1 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN115428152A | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 杨玉怀;高桥秀和;何志宏;谢承志 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L31/107 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 孙超 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实施例提供一种单光子雪崩二极管及其制造方法、光检测器件及系统,第一掺杂结构形成于第二掺杂结构的一侧水平表面以及侧壁,第一掺杂结构与第二掺杂结构相邻近的区域用于形成雪崩区,而第二掺杂结构和第一掺杂结构相邻近的拐角区域的高场区更容易形成雪崩区,即雪崩效应发生在第二掺杂结构和第一掺杂结构的边缘区,因此产生雪崩效应的概率较大,而覆盖材料能够提供使第一掺杂材料层中的多子从边缘向中心运动的电场,利于第一掺杂材料层中的光生载流子向雪崩区移动,因此在一定程度上提高电荷收集效率,因此该器件具有较高的量子效率,从而可以具有较高的光探测效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 光子 雪崩 二极管 及其 制造 方法 检测 器件 系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的