[发明专利]形成智能卡的预层压嵌体本体的方法、形成智能卡的方法、预层压嵌体本体、和智能卡

摘要

本公开以多种方案提供了形成智能卡的预层压嵌体本体(100)的方法和智能卡的预层压嵌体本体(100)。在一些说明性的实施方式中，智能卡的预层压嵌体本体包括至少一个接触端子贴片(1)，其包括贴片基底层(3)和设置在贴片基底层的表面上的多个传导垫片(5)，其中多个传导垫片根据预定的互连设计配置在贴片基底层上；和具有多个开口(22)的预层压嵌体片材(20)，每个开口容纳传导垫片中的一个特定传导垫片，其中至少一个接触端子贴片安装到预层压嵌体片材。