[发明专利]碳化硅半导体装置以及电力变换装置在审

专利信息
申请号: 202080104747.5 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN116137935A 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 永久雄一;田中贵规;纲城启之;川畑直之 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李今子
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 碳化硅层(SL)在面内方向上具有活性区域(100)和配置于活性区域(100)的外周的外周区域(200)。多个第1阱区域(30)配置于活性区域(100)。第2阱区域(31)配置于外周区域(200)。多个欧姆电极(70)设置于碳化硅层(SL)的第2面上,与源极电极(80)连接,与多个第1阱区域(30)电欧姆连接,具有与碳化硅层(SL)的第2面中的具有第2导电类型的部分欧姆接触的多个面区域。活性区域(100)包括标准区域部(102)和标准区域部(102)与外周区域(200)之间的稀疏区域部(101)。稀疏区域部(101)相比于标准区域部(102),俯视时的多个面区域的面密度更低。
搜索关键词: 碳化硅 半导体 装置 以及 电力 变换
【主权项】:
暂无信息
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