[发明专利]芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法及设备互连系统在审
| 申请号： | 202080105365.4 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN116235298A8 | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 代仁军;周国名 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 刘茹 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法及设备互连系统，涉及芯片散热技术领域。该芯片封装结构包括：基板、芯片和塑封层、散热通道，以及第一端口和第二端口；其中，芯片集成在基板的表面，塑封层覆盖基板的表面，并包裹芯片，散热通道位于塑封层内，第一端口和第二端口均开设在塑封层上，且分别与散热通道相连通。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制备 方法 设备 互连 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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