[其他]树脂多层基板有效
申请号: | 202090000719.4 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN216721675U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 杉麟太朗;荒木启介 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种树脂多层基板,树脂多层基板(101)具备层叠体(10)以及构成为包含多个线圈导体图案(第一线圈导体图案(CP11、CP12)及第二线圈导体图案(CP21、CP22))的线圈(L1)。第二线圈导体图案(CP21、CP22)具有线宽比第一线圈导体图案(CP11、CP12)粗的宽幅部(WP1、WP2)。宽幅部(WP1、WP2)具有从Z轴方向观察时与第一线圈导体图案(CP11、CP12)重叠的重叠部(OP1、OP2)以及从Z轴方向观察时不与第一线圈导体图案(CP11、CP12)重叠的非重叠部(NOP1、NOP2)。在Z轴方向上相邻的非重叠部(NOP1、NOP2)在从Z轴方向观察时,相对于第一线圈导体图案(CP11、CP12)在径向上彼此向相反方向突出。 | ||
搜索关键词: | 树脂 多层 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202090000719.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。