[发明专利]一种触头银点自动焊接系统在审

专利信息
申请号: 202110001318.1 申请日: 2021-01-04
公开(公告)号: CN112719506A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 赵宗礼;赵哲;程书涵 申请(专利权)人: 奔龙自动化科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 朱亚冠
地址: 325604 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种触头银点自动焊接系统,解决现阶段采用手工焊接方式所带来的问题。其包括有触头位移装置、触头供料装置、焊剂滴加装置、银点供料装置以及焊接执行装置,触头位移装置上具有若干个用于放置触头的工位,且触头位移装置间隔时间的移动前一个工位的触头至后一个工位上;触头供料装置位于触头位移装置的入料端,且向触头供料工位送入触头,焊剂滴加装置向焊剂滴加工位上触头对应位置滴加助焊剂,银点供料装置向银点供料工位上触头滴加助焊剂的位置上放上银点,焊接执行装置位于触头位移装置的出料端,且向焊接执行工位上的触头进行焊接动作。实现了完全自动化焊接,替代了人工操作,工作效率明显提高,焊接合格率稳定且提高。
搜索关键词: 一种 触头银点 自动 焊接 系统
【主权项】:
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