[发明专利]电子部件和电子部件装置在审
申请号: | 202110004249.X | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN112837934A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 小野寺伸也;伊藤考喜;金子英树 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/008 | 分类号: | H01G4/008;H01G4/30 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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