[发明专利]电感耦合等离子体和聚焦离子束刻蚀的微光开关加工方法有效

专利信息
申请号: 202110005187.4 申请日: 2021-01-04
公开(公告)号: CN112735936B 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 代俊;张崇飞;徐浩然;谢晋;熊壮;唐彬;黄金红;廖运来 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;B81B7/00;B81C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种电感耦合等离子体和聚焦离子束刻蚀的微光开关加工方法。包括两个方面:首先,利用基于电感耦合等离子体(ICP)技术的双面ICP刻蚀工艺加工SOI晶圆得到反射镜表面粗糙度较大的微光开关;然后,利用基于聚焦离子束技术的加工工艺刻蚀微光开关反射镜表面,完成对反射镜表面的微细加工。基于电感耦合等离子体技术加工微光开关和聚焦离子束刻蚀微光开关反射镜表面相结合的工艺可以有效改善微光开关反射镜表面的粗糙度,提高光路的传输效率。
搜索关键词: 电感 耦合 等离子体 聚焦 离子束 刻蚀 微光 开关 加工 方法
【主权项】:
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