[发明专利]一种多孔砖砖坯成型设备及成型方法在审
| 申请号： | 202110005480.0 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112692963A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 邵珠山;梁栋;程俊夕;王孟辉;王维涛 | 申请（专利权）人： | 西安建筑科技大学 |
| 主分类号： | B28B3/02 | 分类号： | B28B3/02;B28B3/04;B28B7/00;B28B7/18 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 710055 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及制砖技术领域，公开了一种多孔砖砖坯成型设备及成型方法。该设备为组合式结构，包括底座板、模具框、成孔压板，均为金属材料；底座板中间位置设置定位凹槽，用于放置及定位模具框；成孔压板下部设有一定数量及规格的柱体用于砖体孔洞的成型，柱体内部均为空腔设计，均内置偏心转子，偏心转子产生振动用以振捣模具中的砖坯，达到密实砖体及便于成孔压板在压制孔洞后脱离砖坯的效果。将底座板固定于压力机底座，将成孔压板校准位置安装于压力机下压部，再将装有预拌坯料的模具框置于底座板的凹槽内，启动压力机及成孔压板中的偏心转子，利用压力机将成孔压板压入模具框中，后升起成孔压板，取出模具框内已成型砖坯，经过后续烧结工艺即可得到多孔砖。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 砖坯 成型 设备 方法 | ||
【主权项】：
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