[发明专利]一种激光同轴送粉和焊丝耦合的焊接装置及方法在审

专利信息
申请号: 202110005597.9 申请日: 2021-01-05
公开(公告)号: CN112743244A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 朱明;杨骞;王博;石玗;顾玉芬;樊丁 申请(专利权)人: 兰州理工大学
主分类号: B23K26/60 分类号: B23K26/60;B23K26/21;B23K26/70;B23K26/14
代理公司: 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 代理人: 李斌
地址: 730050 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明提供了一种激光同轴送粉和焊丝耦合的焊接装置,包括:送丝机和同轴光纤激光器;所述同轴光纤激光器包括激光发射器和环形聚焦镜,所述激光发射器发射激光束照射到环形聚焦镜上形成中空环形激光;所述环形聚焦镜内设置有送粉管,所述送粉管与送粉器连接,所述环形聚焦镜的底部为同轴送粉喷嘴,所述送粉管与所述送粉喷嘴连接,粉末通过送粉管和送粉喷嘴形成向下喷射的粉末束流;所述送丝机包括焊丝,所述焊丝、所述粉末束流、所述中空环形激光汇集到待焊件上一点。本发明提供的激光同轴送粉和焊丝耦合的焊接装置,很好地解决现有焊丝中无法加入各种合金元素而影响焊缝性能的问题。
搜索关键词: 一种 激光 同轴 焊丝 耦合 焊接 装置 方法
【主权项】:
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