[发明专利]一种高温用负温度系数热敏电阻材料及其制造方法在审
| 申请号： | 202110008090.9 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112811905A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 曾招停 | 申请（专利权）人： | 深圳市特普生科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/505 | 分类号： | C04B35/505;C04B35/50;C04B35/622;H01C7/04;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京中财易清专利代理有限公司 11518 | 代理人： | 陈桂兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高温用负温度系数热敏电阻材料，包括氧化锰、氧化铬、氧化铝、氧化钇、氧化钙，经过研磨、预烧、球磨、预成型、等静压成型，而后高温固相烧结成热敏电阻陶瓷，再经半导体工艺切片、电极化、划片成热敏电阻小方片，将小方片封装成单端玻封热敏电阻制备而成。通过本发明设计的配方，可以重复性制得B25/50＝2100‑2850K，R25＝5‑200K的单端热敏电阻，耐温可以达到：‑50～+900度；在600度空气环境中老化1000小时，变化率小于5％，使得热敏电阻在使用中，能随着周围温度的变化，做出相应的变化，使得热敏电阻能实时对周围温度做出相应改变，减小相应的温度丢失，增加热敏电阻的灵敏性，同时通过氧化铝或氧化钙，提高热敏电阻在烧结时的质量，增加热敏电阻的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 温度 系数 热敏电阻 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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