[发明专利]一种改性碳氢-改性间规聚苯乙烯复合材料及含其覆铜板和制备方法在审
| 申请号： | 202110008503.3 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN113150457A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 黄贤;李东阵;高权星 | 申请（专利权）人： | 广州辰东新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L25/06 | 分类号： | C08L25/06;C08L53/02;C08L23/16;C08L51/00;C08L51/04;C08K5/14;C08K3/34;C08J5/24;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18 |
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| 地址： | 511300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种改性碳氢‑改性间规聚苯乙烯复合材料及利用该材料制备的覆铜板。将包括下述组分的40‑50％质量份数的SPS树脂，40‑50％质量份数的碳氢树脂，10‑15％的改性SPS树脂混合液，4‑8％质量份数的改性碳氢树脂，0.5‑2％质量份数的交联剂，0.2‑1质量分的交联促进剂，0.1‑0.5％质量份数的成核剂形成的复合材料加入有机溶剂混合得到改性碳氢‑改性间规聚苯乙烯复合胶液，将所述改性碳氢‑改性间规聚苯乙烯复合胶液均匀分散液浸渍玻维布，再经烘烤得到所述改性碳氢‑改性间规聚苯乙烯半固化片；再将半固化片叠合覆以电解铜箔经高温层压工艺制备成改性碳氢‑改性间规聚苯乙烯复合材料覆铜板。所述复合材料具有满足高频高速的高密度板的超低介电要求的介电常数及介电损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改性 碳氢 聚苯乙烯 复合材料 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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