[发明专利]温度传感器及其应用和制备温度感知模块的方法有效
| 申请号： | 202110008587.0 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112857605B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张晓升;陈波;冯涛;田晟瑞;吴幸东;吕宸锐 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16;G01K13/20;G01K1/14 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了温度传感器及其应用和制备温度感知模块的方法，涉及温度传感器技术领域，解决了温度传感器的温度迟滞现象带来测量不准确和现有穿戴式温度传感器缺乏柔性小巧的后续处理电路的问题。本发明包括叠层结构包括两个温度敏感层，两个温度敏感层中间设置有多个电极，所述多个电极通过导线连接至柔性电路板，所述柔性电路板用于处理电极数据，温度敏感层为包括聚偏二氟乙烯、聚氧化乙烯和导电填料通过旋涂成膜制成的温度敏感层，第一层温度敏感层的聚氧化乙烯分子的分子量小于或大于第二层的聚氧化乙烯分子的分子量。本发明采用两个温度敏感层实现了高精度检测，同时双敏感层会极大的减小数据测量偶然性发生的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 及其 应用 制备 温度 感知 模块 方法 | ||
【主权项】：
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