[发明专利]一种耐高温260度的能满足回流焊的多层电容器在审

专利信息
申请号: 202110009008.4 申请日: 2021-01-05
公开(公告)号: CN112614695A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 吴钰东;王习华;吴建明 申请(专利权)人: 四川圣融达容阻科技有限公司
主分类号: H01G2/08 分类号: H01G2/08;H01G2/10;H01G4/002;H01G4/30
代理公司: 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 代理人: 颜为华
地址: 646000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种电容器,具体地说,涉及一种耐高温260度的能满足回流焊的多层电容器。其包括电容器本体以及安装在所述电容器本体外部的隔热装置,所述电容器本体底部连通有引脚,所述电容器本体外壁连接有安装块,所述安装块呈上下两端掏空的方环形结构,所述安装块固定连接在所述电容器本体下方外壁,该耐高温260度的能满足回流焊的多层电容器中,通过设置的降温机构,可以通过液体吸热产生蒸气在通过冷凝管再次形成冷的液体,以便于快速的对电容器本体进行降温,解决了回流焊内的高温会对电容器造成损伤,电容器无法承受回流焊的高温,因此导致电容器的焊接效率变低的问题。
搜索关键词: 一种 耐高温 260 满足 回流 多层 电容器
【主权项】:
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