[发明专利]一种装配式柱梁框架及其套合结构在审

专利信息
申请号: 202110010523.4 申请日: 2021-01-06
公开(公告)号: CN112832370A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 陈金红;刘孟香;陈光菊 申请(专利权)人: 重庆心乐璟科技有限公司
主分类号: E04B1/20 分类号: E04B1/20;E04B1/21
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 李智祥
地址: 400700 重庆市北碚区碚峡*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 一种装配式柱梁框架及其套合结构,属于预制装配式混凝土结构工程领域,包括预制的立柱、横梁和纵梁;所述立柱的正方形端面上设有四根定位柱,分为边柱和芯柱;所述横梁和所述纵梁的长方形端面从上到下分为四等份,并向外分别生成有一个定位片,分别称为第一、第二、第三、第四定位片,每个所述定位片上均挖设有均匀分布的四个定位孔,该定位孔的位置和大小与芯柱的位置和大小相匹配;在定位片与横梁或纵梁的梁身的结合部的梁身边缘划定梁枕区位;其有益效果是结构简单,只有三种预制结构件;其配合紧凑,装配牢固,装配时不用螺丝,也不用焊接,且可避免二次浇注,施工方便,可有效缩短施工周期,提高节点区的延性和承载力。
搜索关键词: 一种 装配式 框架 及其 结构
【主权项】:
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