[发明专利]具有电子部件阵列的基于织物的物品在审

专利信息
申请号: 202110010964.4 申请日: 2016-08-17
公开(公告)号: CN112822840A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: D·D·萨夏恩;P·S·德瑞扎伊;D·A·珀德哈杰尼;D·M·金德伦;H·S·金;K·P·克鲁斯;许永昱 申请(专利权)人: 苹果公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/03;H01L33/56;H01L25/075;H01L23/538;H01L23/31;G01D11/30;D02G3/44;A41D1/00;H01L21/48;H01L23/488;H01L33/62;H05K1/02;H05K3/28
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 边海梅
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请涉及具有电子部件阵列的基于织物的物品。更具体而言,本发明公开了一种可包括织物层和其他材料层的基于织物的物品。电子部件阵列可被安装在该基于织物的物品中。该电子部件可被安装到支撑结构诸如柔性印刷电路。该柔性印刷电路可具有由开口阵列形成的网格形状。蜿蜒柔性印刷电路区段可在该开口之间延伸。该电子部件可为发光二极管或其他电子设备。具有光散射颗粒或其他材料的聚合物可覆盖该电子部件。该柔性印刷电路可被层压在基于织物的物品中的织物层或其他材料层之间。
搜索关键词: 具有 电子 部件 阵列 基于 织物 物品
【主权项】:
暂无信息
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