[发明专利]半导体材料的键合方法及键合结构在审
| 申请号： | 202110011626.2 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN114724934A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;李朝勇;胡杏;邹文;邱裕明 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L29/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体材料的键合方法及键合结构，通过在至少一片半导体材料上形成半导体介质和绝缘介质的混合表面，使得键合界面既包括半导体介质与半导体介质的接触区域，又包括半导体介质与绝缘介质的接触区域和/或绝缘介质与绝缘介质的接触区域。半导体介质与半导体介质的接触区域用于电荷转移，避免电荷累积造成的电弧效应、产品失效、机台污染等问题；半导体介质与绝缘介质的接触区域和/或绝缘介质与绝缘介质的接触区域用于在较低温度下实现较强的键合强度，减少键合缺陷，保证器件性能，提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体材料 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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