[发明专利]具有导电介质的轴承在审
| 申请号： | 202110012783.5 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN113107968A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 里亚德·鲍赫;伊戈尔·多雷斯庭;马蒂厄·休伯特;卡尔·普里斯 | 申请（专利权）人： | 斯凯孚公司 |
| 主分类号： | F16C19/52 | 分类号： | F16C19/52;F16C41/00;F16C33/78 |
| 代理公司： | 北京智沃律师事务所 11620 | 代理人： | 吴志宏 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有导电介质的轴承组合体，能够装配在轴上，包含有轴承单元，所述轴承单元包含径向内侧轴承圈，所述径向内侧轴承圈包含径向内侧滚道，所述径向内侧轴承圈能够与所述轴一起旋转。所述轴承单元进一步包含径向外侧轴承圈和多个滚动体：所述径向外侧轴承圈包含径向外侧滚道，所述径向外侧轴承圈相对于所述轴是静止的；所述多个滚动体支撑在径向内侧轴承圈的径向内侧滚道与径向外侧轴承圈的径向外侧滚道之间，能够进行滚动。环形腔体被设置为毗邻所述的轴承单元，导电介质设置在所述腔体中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 介质 轴承 | ||
【主权项】：
暂无信息
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