[发明专利]一种预聚体、含有该预聚体的封装树脂及封装树脂的应用有效
| 申请号： | 202110015679.1 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN112812304B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 谭晓华;单秋菊;于会云;孙绪筠 | 申请（专利权）人： | 天津德高化成光电科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C08G77/26 | 分类号： | C08G77/26;C09J163/00;C09J183/08;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 300457 天津市滨海新区经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种预聚体，所述预聚体的制备原料包括：(A)具有如式1所示结构的化合物，式1： |
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| 搜索关键词： | 一种 预聚体 含有 封装 树脂 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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