[发明专利]一种半导体晶粒分离加工工艺在审
| 申请号： | 202110015869.3 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN112542423A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 周荣;李英男;陶永发;王林;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 葛军 |
| 地址： | 225008 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体晶粒分离加工工艺。提供了一种方便操作，提高工作效率和产品质量的半导体晶粒分离加工工艺。包括以下步骤：S1、墨水打标；在晶片的不良品晶粒上打上黏性墨水；S2、烘烤；将晶片经过60‑120℃的高温烘烤10‑60min；S3、切割；通过激光切割晶片呈半切透状；S4、压片：在晶片的P面先涂上一层无水乙醇后，再将晶片放置在两张麦拉纸之间，然后，进行压片，将晶片沿着切割痕裂成若干晶粒；S5、揭开晶片P面的麦拉纸，带走不良品晶粒；S6、完成。所述黏性墨水为印刷油墨。本发明节省了时间，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶粒 分离 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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