[发明专利]一种高精度水平敏感结构及其加工方法有效
| 申请号： | 202110016886.9 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN112815921B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 王振兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市杜比激光有限公司 |
| 主分类号： | G01C9/26 | 分类号： | G01C9/26;G01C9/06;G01B7/00 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 刘大弯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高精度水平敏感结构及其加工方法，包括底层电路板、中层电路板和上层电路板；所述底层电路板的底面接地，用于屏蔽干扰；所述底层电路板包括底层焊接面、两个CDC‑A极片和两个CDC‑B极片；两个CDC‑A极片和两个CDC‑B极片均为对称设置；所述底层焊接面上设有CDC‑A激励输出极和CDC‑B激励输出极；所述CDC‑A激励输出极和CDC‑B激励输出极与激励源连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 水平 敏感 结构 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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