[发明专利]基于M16C3030RFCP的电流漂移补偿的系统及方法在审
| 申请号： | 202110017091.X | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN113156190A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 谢彦辉;高晓红 | 申请（专利权）人： | 重庆四联测控技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R19/25 | 分类号： | G01R19/25 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 程宇 |
| 地址： | 401120 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及基于M16C3030RFCP的电流漂移补偿的系统及方法，包括PC主机、继电器阵列、继电器阵列控制板、万用表、补偿电路、程控烘箱和补偿变送器；本发明实现了电路板的电流温度漂移补偿；其温度的升降，电流的输出，电流的采样，全部通过系统和对应的方法自动完成，可同时对多个电路板进行补偿，扩大了其生产量；自动补偿效果好，补偿前电路板电流输出随温度变化量大于0.1％，补偿后电流输出随温度变化量小于0.01％，一次补偿台数多，生产批量大、成本低廉，解决了电路板生产及电流漂移难题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 m16c3030rfcp 电流 漂移 补偿 系统 方法 | ||
【主权项】：
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