[发明专利]一种封装基板包装前自动分叉机装置及分叉方法有效
| 申请号： | 202110018170.2 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN112340109B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 岳长来 | 申请（专利权）人： | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板包装前自动分叉机装置及分叉方法，包括主机结构、投料区、工作分检区和下料区，所述主机结构的右侧为投料区，所述投料区包含5个上料工位，所述主机结构的左侧为工作分检区，所述工作分检区上设置有分检盒，所述主机结构前面为下料区，所述主机结构中心位置处为工作检测台，所述工作检测台上设置有工作检测转盘，所述主机结构的后方且工作检测转盘上方的位置处设置有视相器和工作检测转盘马达，所述工作检测转盘上方设置有移动输送装置，本发明提供了封装基板自动分叉取代原有人工包装分叉流程，分叉机的研发对生产制造节省出人工及提高产品出错率，避免客诉混叉或派数错误造成损失和退货。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 包装 自动 分叉 装置 方法 | ||
【主权项】：
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