[发明专利]可降低出光面温度的芯片级封装的发光芯片的制备方法在审
| 申请号： | 202110018673.X | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114744099A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李宛儒 | 申请（专利权）人： | 李宛儒 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾台北市大*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可降低出光面温度的芯片级封装的发光芯片的制备方法，该制备方法包含在芯片和基板的表面上以粉体涂布技术披覆发光粉层，该发光粉层是由荧光粉或任一可激发光的粉体所构成；在该发光粉层的表面上固化厚度小于0.01mm的透明胶层，使该发光粉层完全贴服在该芯片和基板的表面上，借此完成第一次封装，该透明胶层是由不含发光粉的透明胶水或树脂所构成，和在该透明胶层的表面上再封装不产生热能的涂层，借由二次封装程序制成所述的可降低出光面温度的芯片级封装的发光芯片结构。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 光面 温度 芯片级 封装 发光 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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