[发明专利]分离栅闪存存储器单元及其制作方法在审
申请号: | 202110019031.1 | 申请日: | 2021-01-07 |
公开(公告)号: | CN114743978A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 李志浩;陈自平 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11548;H01L27/1156 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种分离栅闪存存储器单元及其制作方法,其中该分离栅闪存存储器单元包括一半导体基底,其上具有选择栅极氧化层和浮动栅极氧化层;一浮动栅极,在浮动栅极氧化层上;一橄榄球状氧化层,在浮动栅极上,其中浮动栅极包括在橄榄球状氧化层下方的尖端;一选择栅极,在选择栅极氧化层上并延伸到橄榄球状氧化层上;一栅极间层,在选择栅极和浮动栅极之间,其中栅极间层的厚度小于选择栅极氧化层的厚度;一源极区,设于半导体基底中并与浮动栅极相邻;以及一漏极区,设于半导体基底中并与选择栅极相邻。 | ||
搜索关键词: | 分离 闪存 存储器 单元 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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