[发明专利]一种双玻型光伏组件及其焊接方法在审
申请号: | 202110019862.9 | 申请日: | 2021-01-07 |
公开(公告)号: | CN112768543A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 蒋猛;彭寿;潘锦功;张正明;青汉森;傅干华 | 申请(专利权)人: | 成都中建材光电材料有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人: | 李华;温黎娟 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明实施例公开一种双玻型光伏组件及其焊接方法,包括:第一封装壳体;第二封装壳体;以及电池片,所述第一封装壳体和所述第二封装壳体之间通过飞秒激光焊接密封连接在一起;本发明实施例还公开了一种双玻型光伏组件的焊接方法;这样,通过将所述电池片装入至由所述第一封装壳体和所述第二封装壳体构成的封装外壳内,然后通过飞秒焊接的方式对所述第一封装壳体和所述第二封装壳体自建的缝隙进行焊接,进而避免封装外壳在使用时发生透水性不好的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 双玻型光伏 组件 及其 焊接 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的