[发明专利]连接器和连接器装置在审
申请号: | 202110021084.7 | 申请日: | 2021-01-08 |
公开(公告)号: | CN113131290A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 下村亮介;宫崎洋二;田中广志;饭岛主匡 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01R13/6591 | 分类号: | H01R13/6591 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供连接器和连接器装置。连接器具有:壳体;外侧屏蔽件,该外侧屏蔽件具有筒状部,该筒状部具有在彼此相反侧开口的第1端和第2端,并包围中空部,该外侧屏蔽件固定于壳体;以及端子,该端子被壳体保持且被外侧屏蔽件的筒状部包围。连接器构成为,通过相对于对象侧连接器在预定方向上相对地朝向对象侧连接器移动而与对象侧连接器相连接。外侧屏蔽件的筒状部的第1端在筒状部中位于预定方向。外侧屏蔽件的筒状部具有面向中空部的内周面、与内周面相反的那一侧的外周面以及设于第1端的顶端面。顶端面、外周面以及内周面中的至少一者在筒状部的包围中空部的周向的整周上为无缝。 | ||
搜索关键词: | 连接器 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110021084.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于制造半导体器件的方法
- 下一篇:连接器和连接器装置