[发明专利]多层励磁环在审
| 申请号： | 202110022225.7 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN113257516A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 保罗·W·德怀尔;查尔斯·N·施密特 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | H01F7/06 | 分类号： | H01F7/06;H01F7/121;H01F41/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 任霄;张一舟 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明题为“多层励磁环”。本公开描述了一种包括磁体组件和励磁环的磁路组件。该磁体组件限定中心轴线并且包括极片和位于该极片下面的磁体。该励磁环包括基座和围绕该磁体组件定位的外环。该基座包括位于该磁体下面的平台层、位于该平台层下面的上部基座层和位于该上部基座层下面的下部基座层。该外环覆盖在该上部基座层上面并且被配置为联接到检验质量组件的外径向部分。该平台层和该下部基座层由高热膨胀系数(CTE)材料制成，而该上部基座层和该外环由低CTE材料制成。每种相对高CTE材料具有比每种相对低CTE材料更高的CTE。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 励磁环 | ||
【主权项】：
暂无信息
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