[发明专利]半导体基片贴膜载台在审
| 申请号： | 202110022821.5 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112838031A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 郝雨明;裴少帅;苏亚青;吕剑 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种半导体基片贴膜载台。半导体基片贴膜载台包括：载台本体，载台本体用于承载半导体基片；围挡圈，围挡圈包围在载台本体的外周；围挡圈的内壁与载台本体外缘之间形成集屑腔；碎屑颗粒收集器，碎屑颗粒收集器包括连通的采集支端和集中端，集中端出设有碎屑颗粒滤网，采集支端连通集屑腔的底部，用于将进入集屑腔中的碎屑颗粒吸入集中至集中端。本申请提供的半导体基片贴膜载台，可以解决相关技术中，随着贴膜晶圆数量的增加，载台凹槽中的碎屑颗粒逐渐积累，在机台内部气流的作用下，积累在凹槽中的碎屑颗粒会被吹出，粘附在贴膜胶带上的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 基片贴膜载台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
