[发明专利]用于晶圆级测试的芯片和晶圆在审
| 申请号： | 202110023414.6 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112864130A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 张庆文 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及晶圆级测试领域，具体涉及用于晶圆级测试的芯片和晶圆。其中，用于晶圆级测试的芯片，用于晶圆级测试的芯片包括：半导体衬底，半导体衬底包括相对的正面和和背面；半导体器件有源区，半导体器件有源区形成于半导体衬底的正面；互连层，互连层形成于半导体衬底的正面上，包括互连区和测试区；互连焊盘，互连焊盘形成于互连区中，通过互连结构与半导体器件有源区电性耦合；测试焊盘，测试焊盘形成于测试区中，通过键合线与互连焊盘电性耦合。晶圆包括若干个呈阵列式排布的上述用于晶圆级测试的芯片，相邻两个芯片之间形成划片槽。本申请能够解决相关技术中，需要提供不同结构的探针卡，以与具有不同焊盘排布结构的芯片匹配耦合的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶圆级 测试 芯片 | ||
【主权项】：
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