[发明专利]一种环行器和隔离器的基片粘接工装及粘接方法在审
| 申请号： | 202110023967.1 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112382839A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 游贤勇;李小梅;何天虎;张冲;蔡东 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环行器和隔离器的基片粘接工装及粘接方法，用于装配基片和中心导体，所述环行器和隔离器的基片粘接工装包括顶紧机构、定位机构、机架机构和整行块；本发明以基片、中心导体、基片为一组组件，在定位机构依次装入多组组件，并结合本发明粘接方法，一次性多对组组件进行定位、粘接。本发明能克服了现有技术中，基片和中心导体的定位基准不是同一个零部件从而带来累计误差，造成基片与中心导体同轴度较差的技术缺陷，具有结构简单、成本低廉、加工速度快，一次操作可满足多个环形器、隔离器的需求的优点。本发明能避免基片与中心导体相对转动造成的基片损伤，且制成的组件受力对称、均匀，不会影响产品装配后整体的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环行器 隔离器 基片粘接 工装 方法 | ||
【主权项】：
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