[发明专利]表面具备有微孔骨架连接层的镁基复合材料及表面原位制备方法有效

专利信息
申请号: 202110025090.X 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN112899539B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 史小红;杨莉;韩旭;母杰瑞;齐乐华 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: C22C23/00 分类号: C22C23/00;C23F1/14
代理公司: 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 代理人: 王鲜凯
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种表面具备有微孔骨架连接层的镁基复合材料及表面原位制备方法,以镁基复合材料为基体,浸泡于恒温水浴加热的氯化钠溶液中在镁基复合材料表面原位制备微孔骨架结构。利用微孔骨架与涂层之间形成大面积的镶嵌结构,可以提高涂层与基体的界面结合性能,同时微孔骨架可有效改善连接层的断裂韧性及抗蠕变能力。本发明制备方法简单、成本低、制备效率高、绿色安全且工艺稳定,可广泛应用于改善复合材料表面涂层与基体的界面结合状态,同时微孔骨架结构可提高连接层的断裂韧性及抗蠕变能力,可作为不同增强体镁基复合材料表面处理方法,具有良好的经济及社会效益。
搜索关键词: 表面 备有 微孔 骨架 连接 复合材料 原位 制备 方法
【主权项】:
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