[发明专利]一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置在审
| 申请号： | 202110025320.2 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112788864A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 朱海华 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件回流焊技术领域，且公开了一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，包括机体，所述机体的内部设置有工作室，主板的上下两侧固定安装有伸缩杆，移动杆的下方活动安装有焊接装置，驱动杆的两端转动安装有第一转杆，转动杆的左侧活动安装有挡板，稳定杆的上下两侧活动安装有卡杆。该可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，通过外侧的挡块推动卡杆移动，使得伸缩杆启动并带动焊接装置下移，同时伸缩杆带动第一转杆转动，使得转动杆转动并带动挡板移动将工作室打开，然后对主板上的半导体器件进行回流焊，同时下方的焊接装置对主板下方的半导体器件进行回流焊，实现了自动对半导体器件进行双面回流焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 进行 半导体器件 双面 回流 保护装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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