[发明专利]一种半导体等离子刻蚀机清洁装置在审
| 申请号： | 202110026149.7 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112718743A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 夏金玮 | 申请（专利权）人： | 东莞市静航电子商务有限公司 |
| 主分类号： | B08B9/087 | 分类号： | B08B9/087;B08B5/04;B08B15/02;B08B13/00;B01D46/00;B01D46/10 |
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| 地址： | 523820 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种半导体等离子刻蚀机清洁装置，包括机体，所述机体内部设有刻蚀腔，所述刻蚀腔上壁面固定设有等离子发射装置，所述刻蚀腔下壁面固定设有向上延伸的工作台，所述工作台上端左右两侧端面设有开口相反且左右对称的调节腔，所述调节腔上壁面与所述工作台上端面之间连通设有调节导滑槽，本发明通过利用上下往复移动的刮取板实现对刻蚀腔内壁面积累的聚合物进行刮除，同时刮取板上升过程中断开与刻蚀腔内壁面的接触，提高了聚合物清理的效率，同时本装置加速刻蚀腔内部气体的流通，提高了刻蚀的效率，同时通过对过滤网的清理，有效的防止了过滤网的堵塞，提高刻蚀的精准度的同时加快了刻蚀的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 等离子 刻蚀 清洁 装置 | ||
【主权项】：
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