[发明专利]一种薄膜厚度测量方法有效
| 申请号： | 202110026520.X | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112880574B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 马骏;李江辉;石雅婷;张传维;李伟奇;郭春付 | 申请（专利权）人： | 上海精测半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 刘璐 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜厚度测量方法，包括：选取样品薄膜的多个数据点，利用椭偏仪测量得到样品薄膜的每一个数据点对应的椭偏参数；根据菲涅尔反射定律得到样品薄膜的厚度初值和椭偏参数之间的关系式；根据样品薄膜的厚度初值和椭偏参数之间的关系式，计算样品薄膜的每一个数据点对应的第一厚度初值；根据样品薄膜的多个数据点对应的多个第一厚度初值，确定样品薄膜的最终厚度初值。本发明克服了现有技术中计算量大，薄膜较薄时难以求解，以及波长范围较短时无法求解等情况，通过数个数据点的计算即可得到样品薄膜准确的厚度初值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 厚度 测量方法 | ||
【主权项】：
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