[发明专利]一种PCB板及其接电位侧面金属化工艺有效
| 申请号： | 202110027170.9 | 申请日： | 2021-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN113015325B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 宁娜;张玉财;许剑明;黄军辉;钟秀霞;卢龙 | 申请（专利权）人： | 勤基电路板（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板的技术领域，涉及一种PCB板及其接电位侧面金属化工艺，包括基材，以及分别设置于所述基材相对两侧上的两个线路层，还包括所述基材朝向插座的一端上的连接件，所述连接件的相对两端分别与两个所述线路层连接；通过连接在一起的线路层和连接件，使得电路板在插入插座时，如果电路板没有和插座的开口对准，连接件会先与插座开口边沿抵触，然后使得电路板插入插座内，进而避免线路层与插座开口边沿接触的情况，对线路层起到保护的作用，而不会导致线路层与基材分离的情况发生，使得电路板插入插座后，能保持正常的工作，进而提高了电路板的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 电位 侧面 金属化 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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