[发明专利]一种膏体材料结构充填控制地表残余沉陷的方法有效
| 申请号： | 202110028989.7 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112761718B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 王朋飞;祝壮;郝晨良;刘佳男;文晓泽;刘镇书;陈可夯;吴妍;张海龙;高梦男;王天勋 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | E21F15/00 | 分类号： | E21F15/00;E21F15/02;E21F15/04;E21F15/08 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人： | 申艳玲 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种膏体材料结构充填控制地表残余沉陷的方法，包括以下步骤：在工作面开始生产前对矿井上覆岩层情况、工作面参数进行调研，根据所调研资料进行计算；在工作面开始生产后，先在开切眼内紧贴工作面后向煤壁砌筑一道长度与工作面长度相等的边界条带墙，为工作面后向煤壁提供侧向支撑力，防止工作面后向煤壁片帮；根据工作面实际情况进行条带—墩柱间隔结构充填。本方法可以节约充填材料，降低充填成本，同时取得优良的充填效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 结构 充填 控制 地表 残余 沉陷 方法 | ||
【主权项】：
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