[发明专利]一种工件整平治具、整平方法及激光加工设备在审

专利信息
申请号: 202110029139.9 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN112589294A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 陈燕;胡柳平;黄再福;周雯霞 申请(专利权)人: 深圳市吉祥云科技有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 代理人: 周小涛
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种工件整平治具、整平方法及激光加工设备。本发明工件整平治具包括基板、设置在基板上的与待加工工件整平后形状相同的整平区,所述整平区设有用于压平待加工工件的压板,所述压板的数量为多个,设置在待加工工件的角投影上方,还包括设置在相邻压板之间的、对待加工工件定位的靠紧条,所述靠紧条设有对工件定位的定位结构,还包括设置在所述基板上的工件平整度监测装置,所述工件平整度监测装置通过支架设置在基板整平区域的侧上方,本发明还提供一种基于所述工件整平治具的整平方法,还提供一种包含所述工件整平治具的激光加工设备。本发明外形紧凑,对工件进行整平的同时不会遮挡激光,不会影响工件的激光加工过程。
搜索关键词: 一种 工件 整平治具 平方 激光 加工 设备
【主权项】:
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