[发明专利]一种填补电路板引脚孔过大的装置

摘要

本发明公开的一种填补电路板引脚孔过大的装置，本发明包括机架，所述机架下侧设有电路板和元件，所述机架内部设有转换空间，所述转换空间左侧设有下移空间，所述下移空间下侧设有夹持空间，所述夹持空间右下侧设有第一空间，所述第一空间后侧设有推动空间，所述推动空间前上侧设有紧固空间，本发明通过将没有焊接住的元件从电路板上拿开，然后通过气膜测得引脚孔直径，接着对引脚孔套铜丝，减小引脚孔直径，可以使元件能够在引脚槽凝结焊点，最后在上面放置锡球方便后续二次焊接，使线路板能够更有效得发挥价值，减少线路板浪费的情况，节约资源和成本。