[发明专利]一种变压力封装连接方法和设备有效
| 申请号： | 202110029480.4 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112738997B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 吕卫文;吴懿平 | 申请（专利权）人： | 吕卫文;吴懿平 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H01L23/31;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 林静涛 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种变压力封装连接方法，包括：在基体待连接区放置连接料，待连接件的待连接区朝下置于连接料上，得到初级待封装件；将初级待封装件置于由柔性膜围合而成或由柔性膜和底板围合而成的腔室内，抽真空得到负压包覆次级待封装件；将负压包覆次级待封装件置于另一密闭腔室，通过流体加压形成等静压环境，加热次级待封装件使连接料固化或软化或烧结或熔化，然后冷却完成封装连接，连接料固化或软化或烧结或熔化温度低于基体、待连接件和柔性膜的耐热温度。本发明方法封装密度高、位置精度高、高度自适应性好，连接区的连接料填充充分、致密。本发明基于变压力封装方法提供相应设备，对柔性膜要求低，适合高效、高可靠的连续自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 封装 连接 方法 设备 | ||
【主权项】：
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