[发明专利]挠性半导体封装构造在审
| 申请号： | 202110031745.4 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN114520197A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 李东昇;庞规浩;魏兆璟;郭晋村;李佩萤 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种挠性半导体封装构造包含挠性基板、芯片及散热贴片，该芯片设置于该挠性基板，该散热贴片以粘着层贴附于该芯片的显露表面，使该散热贴片及该芯片之间形成容胶空间，该容胶空间并环绕该粘着层，借由该容胶空间使得该粘着层受压时，能容纳被压力挤出的该粘着层，以避免该粘着层溢流出或凸出于该散热贴片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
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