[发明专利]镀敷装置及电阻体在审
| 申请号： | 202110032620.3 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN113355729A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 社本光弘;张绍华;富田正辉;下山正 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种镀敷装置及电阻体。所述镀敷装置对具有圆形的镀敷区域的基板实施镀敷处理。所述镀敷装置包括：阳极，配置于镀敷槽；基板固持器，保持基板并以与阳极相向的方式配置；基板接点，与基板的周缘部接触并向基板供给电流；电阻体，以与基板固持器相向的方式配置于阳极与基板固持器之间，用于调整阳极与基板之间的离子移动；以及旋转驱动机构，使电阻体与基板固持器绕轴线相对地旋转。电阻体包括：遮蔽区域，其形成外框，阻断阳极与基板之间的离子移动；以及电阻区域，形成于遮蔽区域的径向内侧，具有允许离子通过的多孔结构。电阻区域的外径具有以假想的基准圆为中心的振幅，具有周期性且呈环状连续的波形形状。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 电阻 | ||
【主权项】：
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