[发明专利]半导体裁制用引线框架板放置推出设备在审
| 申请号： | 202110033368.8 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112864067A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 高强;高龙 | 申请（专利权）人： | 温州归岚机械科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市瓯*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体裁制用引线框架板放置推出设备，包括放置台和动力单元；放置台：其中部设置有动力室，所述动力室的顶部左右对称开设有检修窗，所述动力室的内部左右对称设置有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板为“Z”形结构，所述第一固定板的上表面设置有推出单元，所述放置台的左右两端顶部设置有输送带，所述动力室的左侧矩形滑槽内滑动连接有推块，且推块的底部与输送带的上表面贴合，所述放置台的底部四角分别固定安装有支撑腿；该半导体裁制用引线框架板放置推出设备，机械化程度高，且便于维护维修，降低人工成本的同时提高了裁制效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 裁制用 引线 框架 放置 推出 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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