[发明专利]半导体封装结构和其制造方法在审
| 申请号： | 202110034051.6 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN113224009A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 闵繁宇;李铮鸿;刘修吉;陈亮均 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供了一种半导体封装结构和制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含重新分布层结构、电子装置、第一加强结构、第二加强结构和封装体。所述重新分布层结构具有钝化层和安置在所述钝化层中的经过图案化的导电层。所述电子装置安置在所述重新分布层结构上。所述第一加强结构安置在所述重新分布层结构上并且具有第一模量。所述第二加强结构安置在所述第一加强结构上并且具有基本上小于所述第一模量的第二模量。所述封装体安置在所述重新分布层结构上并且包封所述电子装置、所述第一加强结构和所述第二加强结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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