[发明专利]高储能密度聚芳醚腈基复合材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202110035028.9 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112778744A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 黄旭;蒲琳钰;曾晶晶;刘敬松 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | C08L71/10 | 分类号： | C08L71/10;C08K9/10;C08K3/24;C08J5/18;H01G4/06;H01G4/12 |
| 代理公司： | 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 | 代理人： | 李鹏 |
| 地址： | 621010 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高储能密度聚芳醚腈基复合材料及其制备方法和应用，首先采用聚多巴胺对钛酸钡表面进行有机化改性，使得BT表面带上一层聚合物修饰层，再将表面带有聚多巴胺修饰层的BT填料加入聚芳醚腈基体中，最后得到介电常数明显增强的高介电聚芳醚腈基。本发明采用聚多巴胺作为表面改性剂，对钛酸钡颗粒表面进行有机化改性处理；使得其具有亲有机物的化学键；减小钛酸钡颗粒之间的的团聚作用；改善钛酸钡在聚合物基体中的均匀分散特性；采用聚芳醚腈作为聚合物基体材料，克服传统电容器聚丙烯聚合物电介质耐热性偏低的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 高储能 密度 聚芳醚腈基 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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