[发明专利]一种MEMS SOI压力传感器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110036056.2 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN112357877B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 黄晓东;兰之康;张鹏飞 申请(专利权)人: 东南大学;南京高华科技股份有限公司
主分类号: B81B7/04 分类号: B81B7/04;B81C1/00
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 吴旭
地址: 210000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种MEMS SOI压力传感器及其制备方法,压力传感器包括体硅层、埋氧层、衬底、压敏电阻、钝化层、电极层。压敏电阻为对SOI片的器件层进行光刻和离子注入得到,钝化层为对SOI片进行退火处理形成的SiO2,退火气氛为纯O2、O2/H2O混合气、O2/NO混合气、O2/HCl混合气、O2/CHF3混合气的一种,并通过退火处理消除光刻形成压敏电阻时由于过刻蚀对埋氧层表面造成的损伤,并抑制钝化层的体与界面缺陷及其俘获电荷引起的传感器稳定性问题。在压敏电阻下方正对的埋氧层和体硅层处开孔形成沟槽,有助于抑制因掺杂杂质进入压敏电阻下方的埋氧层所产生的缺陷,并有助于提高传感器的灵敏度。
搜索关键词: 一种 mems soi 压力传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
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