[发明专利]一种超厚、低电阻铜箔材料

摘要

本发明涉及一种超厚、低电阻铜箔材料，包括铜箔片，所述铜箔片的内部安装有第一铜层，且第一铜层的底端设置有第二铜层，所述第一铜层的顶端安装有第一镍层，所述第二铜层的底端连接有第二镍层，且第二铜层与第一铜层之间设置有焊接层，第一铜层的横截面积与第二铜层的横截面积相同。本发明中，针对超厚导电铜箔而设计，常规导电导电铜箔其配备导电胶厚度同样很厚，对应其导电镍粉颗粒为较粗状，镍粉非规则形状，镍粉与镍粉之间不能更完整接触导致导电效果差，本设计采用粗细两种镍粉按比例混合搭配，较细镍粉可适当填充粗镍粉之间间隙，镍粉配比适量，避免100％完全填充而导致的粘性差、镍粉脱落等问题。